NEPCON Vietnam 2026 山善ブースご来場のご案内

2026年8月、株式会社山善はハノイで開催される NEPCON Vietnam 2026 に出展いたします。Roku-Roku、Mitutoyo、Union Tool、MSTと共同で、電子部品・半導体・精密部品製造向けの超精密加工および精密測定ソリューションをご紹介いたします。

山善ブースのご案内

最新の加工・測定技術を実際にご覧いただき、当社スタッフとの技術相談を通じて、お客様の生産現場に最適なソリューションをご提案いたします。

• 会期：2026年8月5日（水）～7日（金）
• 会場：ブース番号 A12、Vietnam Exposition Center（VEC）（ベトナム・ハノイ市ドンアイン区）

山善ブースの主な展示内容

電子部品・半導体向け超精密加工ソリューション

高速・高精度マシニングセンタ Roku-Roku Mega VII を展示いたします。電子部品、半導体、精密金型などの微細加工において、高い加工精度、優れた加工安定性、美しい加工面品質を実現します。

精密測定・品質検査ソリューション

Mitutoyoの先進的な測定機器をご紹介します。微細部品の高精度・高効率な測定を実現し、製品品質の向上と品質管理工程の最適化に貢献します。

• Mitutoyo Quick Vision QV404
  高精度非接触画像測定システム
• Mitutoyo WLI UNIT
  白色光干渉（White Light Interferometry）技術を採用した表面形状測定システム。表面粗さ、形状、および微細な表面構造の評価に最適です。

超精密加工向け切削工具・ツーリングソリューション

Union ToolおよびMSTの切削工具・ツールホルダをご紹介します。微細加工・超精密加工向けに開発された高品質なマイクロドリルと高精度ツールホルダの組み合わせにより、加工安定性の向上、工具寿命の延長、優れた加工面品質を実現します。

NEPCON 2026 山善ブースへぜひお立ち寄りください

展示会限定の特別キャンペーンもご用意しております。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。